PH-314LCG 高常溫半導體器件自動分選系統具有高溫和常溫測試,打標、視覺檢測等功能,采用管裝自動 入料機構,高溫軌道加熱,測試區保溫,氣吹冷卻,由伺服馬達完成分料,多個自動疊管出料裝置;專業工控機和 Windows 系統控制;觸摸屏操作,界面簡潔美觀、使用方便;具有運行速度快,故障率低,穩定性好等優點。
PH-314U 半導體器件串聯多工位自動分選系統具有測試、打標、光檢等功能,采用管裝自動入料機構,重 力式垂直下滑進行串聯多工位測試,打標、光檢完成后,由伺服馬達完成分料,多個自動疊管出料裝置;專業工控機和 Windows 系統控制;觸摸屏操作,界面簡潔美觀、使用方便;具有運行速度快,故障率低,穩定性好等優點。
PH-314L 半導體器件串聯多工位自動分選系統具有測試、打標、光檢等功能,采用管裝自動入料機構,重力式垂直下滑進行串聯多工位測試,打標、光檢完成后,由伺服馬達完成分料,多個自動疊管出料裝置;專業工控機和 Windows 系統控制;觸摸屏操作,界面簡潔美觀、使用方便;具有運行速度快,故障率低,穩定性好等優點。