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PH-314LCG半導體器件高溫 & 常溫測試分選系統
PH-314LCG半導體器件高溫 & 常溫測試分選系統
PH-314LCG 高常溫半導體器件自動分選系統具有高溫和常溫測試，打標、視覺檢測等功能，采用管裝自動 入料機構，高溫軌道加熱，測試區保溫，氣吹冷卻，由伺服馬達完成分料，多個自動疊管出料裝置；專業工控機和 Windows 系統控制；觸摸屏操作，界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩定性好等優點。
性能特點：
● 入料方式：自動入料機構平穩旋轉將料管的器件送入測試軌道，入料架一次性可堆放 20-30 管。
● 加熱軌道：加熱腔體內 9 根預熱軌道加熱，每條軌道可容納多顆產品。
● 加溫溫度范圍：30-200℃。
● 產品下料：電機驅動 9 根預熱緩存軌道模塊橫向運動，將充分預熱軌道中產品依次放入測試緩存軌道。
● 高溫測試位：2 個串聯高溫測試位，測試工位具有加熱和保溫功能。
● 常溫測試站：5 個常溫測試站（包含 2 個高溫站）。
● 打標工位：可配置產品字印打標機位。
● 視覺檢測工位：可配置視覺 2D 和 3D 檢測系統，檢測器件 Mark、管腳等異常。
● 分料：由伺服馬達驅動，進行穩定精準分料。
● 冷卻方式：采用氣吹冷卻降溫到合適溫度。
● 出料方式：15 個自動疊管出料裝置，每個裝置可疊放 20-30 管， 并有 2 個空管裝置槽，可進行紅白管設置，有效區分良品與不良品。
● 運行模式：自動、手動、空跑可選。
● 控制系統：采用專業工控機和 Windows 系統控制， 可實時顯示生產中每個料管產品數量、UPH 值、 JAM RATE 以及故障位置、原因、處理方法等，同時可以存儲數據以及打印生產數據。
設備規格：
| 設備型號/ Equipment Type | PH-314LCG |
| 適用封裝/Package | TO-220、TO-220F、TO-263、TO-252、TO-3P、TO-247 |
| 小時產量/UPH | 6-10K(UPH 值依據封裝外形） |
| 分類數/Bin | 10,10,16,16,16 |
| 高溫測試位 /Test Site | 2 個串聯高溫測試站 |
| 常溫測試位 /Test Site | 6 個串聯常溫測試站 |
| 測試爪方式/ Contact Finger Mode | 夾測 |
| 控制方式/Control Mode | 工控機，Windows XP/7 |
| 電源/ Supply Voltage | AC220V±10%/50HZ |
| 功率/Power | 6KW |
| 氣壓/ Air Pressure | 5-7kg/c㎡ |
| 接口/Interface Mode | TTL/GPIB |
| 尺寸/Size(L*W*H) | 1400mm*1600mm*2530mm |
| 重量/Weight | 950KG |
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