性能特點:
● 入料方式:振動盤或料管自動入料機構平穩旋轉將料管的 IC 送入軌道。
● 高壓測試工位:1 個高壓測試位,可多顆串測。
● 電性測試工位:2 個并聯電性測試位,可并行測試。
● 字印打標工位:1 個字印打標工位。
● 軌道視覺工位:1 個軌道 2D&3D 視覺檢測工位。
● 吸料機構:伺服馬達控制凸輪旋轉精準的把 IC 從斜軌道放入載帶。
● 載帶移動:在伺服馬達與刺輪的帶動下,載帶配合 IC 的放入高速往前運行。
● 載帶內視覺檢測:載帶內 2D 視覺檢測。
● 蓋帶封合:伺服馬達驅動封刀往復式熱壓或自粘封合。
● 出料方式:1 個自動卷帶圓盤出料和 1 個自動管裝出料,配置高壓手插管位置 3 個,電性測試后 3 個手動插管以及視覺檢測后 9 個手動插管位置。
● 控制系統:專業工控機和 Windows 系統控制,可實時顯示生產中每個料管產品數量、UPH 值、 JAM RATE 以及故障位置、原因、處理方法等,同時可以存儲數據以及打印生產數據。
● 具有編帶品拆帶和管裝出貨外觀檢測功能。
● 運行模式:自動、手動可選。
產品規格:
產品型號/Equipment Type | PHR-413HEMV |
適用封裝/Package | SOP、LSOP、SSOP、DIP |
測試位 /Test Site | 1 個高壓,2 個電性并聯測試位 |
測試爪方式 / Contact Finger Mode | 夾測 |
分類數/Bin | 8 個 / 站 |
小時產量 /UPH | 8-18K(UPH 值依據封裝外形) |
小時拆帶 /UPH | 5-10K(UPH 值依據封裝外形) |
蓋帶封合 / Sealing | 伺服驅動封刀熱封或自粘 |
視覺系統 /Vision system | 2D/3D |
控制方式/Control Mode | 工控機Windows XP/7 |
電源/ Supply Voltage | AC220V±10%/50HZ |
功率/Power | 850W |
氣壓/ Air Pressure | 5-7kg/ c㎡ |
尺寸/Size(L*W*H) | 2200mm*1500mm*2200mm |
重量/Weight | 650KG |